扩散焊:焊件紧密贴合并在一定温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子扩散形成连接的一种焊接方法。影响扩散焊接过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高，原子扩散越快。焊接温度一般为材料熔点的0.5至0.8倍。根据材料类型和对接头质量的要求，扩散焊可在真空、保护气体或溶剂条件下进行。

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钎焊:是指采用熔点低于母材的金属材料作为钎料，用液态钎料润湿母材，用母材填充和扩散工件界面间隙的焊接方法。钎焊变形小，接头光滑美观。它适用于焊接精密、复杂和不同材料制成的部件，如蜂窝结构板、涡轮叶片和硬质合金刀具。