高分子扩散焊机——铜扩散焊专机。适用于铜箔软连接、铜巴焊接、铜排焊接、铜镍焊接、铜铝焊接、铜铝极柱焊接、Busbar焊接等。 小为云第三代高分子扩散焊机优势： 1．采用C型立式钢结构铆焊机架，简单厚重，刚性好，触摸屏嵌入设计和电气控制集成设计（集成在机架内部）节省了大量空间； 2．快速响应气液增压缸搭配SMC电磁比例阀、压力传感器、小为云控制软件组成一套精密压力控制系统； 3．小为云自主研发数字逆变控制电路和控制软件（RS485通讯接口、支持数据采集）、变频焊接变压 器、触摸屏、压力传感器、激光测温传感器及其它相关电气配件组成了一个有机的精密焊接控制系统。