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小为云高分子扩散焊接机-铜箔软连接焊机

介绍:高分子扩散焊机是在一定温度和压力下将焊件紧密贴合一段时间,使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备,目前多用于焊接铜带、铜箔软连接,铝带、铝箔软连接的焊接,高分子扩散焊能迅速产生热量柱,可以有效传导至熔接部位使其熔为一体,使不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起。
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