首页 产品中心
-
铝扩散焊机—高分子扩散焊机
高分子扩散焊机——铝扩散焊专机。适用于铝箔软连接、铝巴焊接、铝排焊接、铝镍焊接、铜铝焊接、铜铝极柱焊接、Busbar焊接等 小为云高分子扩散焊机第三代优势: 1.采用C型立式钢结构铆焊机架,简单厚重,刚性好,触摸屏嵌入设计和电气控制集成设计(集成在机架内部)节省了大量空间; 2.采用快速响应台湾匡信气液增压缸搭配SMC电磁比例阀、压力传感器、小为云控制软件组成一套精密压力闭环控制系统; 3.小为云自主研发数字逆变控制电路和控制软件(RS485通讯接口、支持数据采集)、小为云数字感应加热系统、10寸西门子触摸屏、压力传感器、红外线激光测温传感器及其它相关电气配件组成了一个有机的精密焊接控制系统; 4.小为云自主研发的数字感应加热系统,可以更好的提高电热转化,功率因数高达95%,相较于普通感应加热系统更加节能省电! 5.采用小为云数字温控系统和温度传感器组成一个温度闭环控制系统,使温度控制更加精准稳定!
查看详情
-
双银触点焊接机-铜排银触点自动焊接机
银触点主要应用于接触器、开关、接插件、继电器、导电线路中的交点支点等,主要运用铆银点机将其铆接在各配件的端子上。 银触点专用焊接机,适应于各种电器电子行业配件中的银触点焊接、铜触点焊接等。 银触点焊接专机是中频逆变电阻焊技术的具体应用之一,焊接电流稳定输入,焊接无飞溅,操作简单,焊接质量好。 银触点焊机适用范围:电子元器件焊接、断路器触点焊接、电源线点焊、塑壳断路器磁组件组装焊接等等。
查看详情
-
铜扩散焊机—高分子扩散焊机
高分子扩散焊机——铜扩散焊专机。适用于铜箔软连接、铜巴焊接、铜排焊接、铜镍焊接、铜铝焊接、铜铝极柱焊接、Busbar焊接等。 小为云第三代高分子扩散焊机优势: 1.采用C型立式钢结构铆焊机架,简单厚重,刚性好,触摸屏嵌入设计和电气控制集成设计(集成在机架内部)节省了大量空间; 2.快速响应气液增压缸搭配SMC电磁比例阀、压力传感器、小为云控制软件组成一套精密压力控制系统; 3.小为云自主研发数字逆变控制电路和控制软件(RS485通讯接口、支持数据采集)、变频焊接变压 器、触摸屏、压力传感器、激光测温传感器及其它相关电气配件组成了一个有机的精密焊接控制系统。
查看详情
-
全自动高分子扩散焊机
全自动软铜排焊接流水线,包括铜箔裁切下料、自动包镍片、扩散焊接流程,可适用宽度15-60mm,长度130-800mm的软连接。无需人工,焊接效率高。
查看详情
-
全自动高分子扩散焊机视频
全自动软铜排焊接流水线,包括铜箔裁切下料、自动包镍片、扩散焊接流程,可适用宽度15-60mm,长度130-800mm的软连接。无需人工,焊接效率高
查看详情
-
热压机 热塑成型设备
采用四柱式结构设计,配备气液增压驱动,机身为优质方通承重一体焊成,动作平稳、出力匀均,微电脑触控操作系统,多组生产数据实时显示,便捷操作,配有安全光栅、信号报警三色灯、活动脚轮、平衡脚杯,适用多种工艺需求。
查看详情
-
铝伺服液压高分子扩散焊机
伺服液压扩散焊机将传动系统压力机的一般电机拆换为伺服电机,相比普通液压扩散焊机有以下几个优点: 1.安全系数高、噪声小 2.用电量低、环境污染小 3.精度高,生产效率高
查看详情
-
铜伺服液压高分子扩散焊机
伺服液压扩散焊机将传动系统压力机的一般电机拆换为伺服电机,相比普通液压扩散焊机有以下几个优点: 1.安全系数高、噪声小 2.用电量低、环境污染小 3.精度高,生产效率高
查看详情